디지털 홀로그램, 도전과 혁신이 구미에서 시작되다!

중소기업-연구기관 컨소시엄, 기술혁신 및 장비 국산화로 글로벌 강소기업 육성

구미시가 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다.

이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(‘19.6) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나로 총사업비 71억9천800만 원(국비 49, 도비 1.96, 시비 7.84, 민자 13.18)의 규모로 2024년까지 4년간 진행된다.

㈜구일엔지니어링*(3차원 형상 검사 시스템 개발)이 이번 과제의 총괄을 맡고 구미전자정보기술원(디지털 홀로그래픽 현미경 광학계 설계 및 복원 알고리즘 개발)과 ㈜힉스컴퍼니(모듈 설계/제작 및 3차원 복원 S/W구현)가 협력 모델을 구성해 홀로그래피 기반 검사장비 및 기술개발을 추진한다.

홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발이란, 반도체 적층 기술인 관통홀의 깊이 측정 및 형상 검사를 위한 고속 비접촉 비파괴 3차원 검사장비 기술개발로서 반도체 웨이퍼 불량 유무를 3차원으로 사전에 검사해 반도체 생산 수율을 높이고 제조원가를 절감하는 등 제조 산업현장의 많은 변화를 가져올 4차 산업혁명 기반 미래기술이다.